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　　DC-DC電源模塊是可以直接安裝在印刷電路板上的電源。它的特點(diǎn)是可以為專用集成電路（ASIC）、數(shù)字信號(hào)處理器（DSP）、微處理器、存儲(chǔ)器、現(xiàn)場(chǎng)可編程門陣列（FPGA）和其他數(shù)字或模擬負(fù)載提供電源。
 

　　

　　對(duì)于DC-DC電源模塊的優(yōu)點(diǎn)你了解多少？

　　

　　1、設(shè)計(jì)簡單，市場(chǎng)上有多種模塊，如AC-DC、DC-DC、HV等。只需選擇合適的電源模塊并添加少量分立元件即可使用。模塊內(nèi)部的高集成電路使設(shè)計(jì)更加緊湊。供應(yīng)商還可以提供專業(yè)的技術(shù)支持和系統(tǒng)解決方案。與分體式的區(qū)別在于，制造商可以提供重要數(shù)據(jù)，如模型、外圍電路、模塊參數(shù)曲線等。

　　

　　2、為了節(jié)省成本和時(shí)間，電源模塊具有多種輸入和輸出選項(xiàng)，可以重復(fù)添加或交叉添加以形成模塊化組合電源，從而實(shí)現(xiàn)多輸入和輸出。與分體式相比，調(diào)試更加簡單和安全，大大簡化了設(shè)計(jì)和應(yīng)用，縮短了開發(fā)時(shí)間。

　　

　　3、可靠性高，模塊一般采用自動(dòng)化工藝，確保質(zhì)量和可靠性。電源模塊由專業(yè)的電源研發(fā)團(tuán)隊(duì)按照嚴(yán)格的標(biāo)準(zhǔn)選擇，經(jīng)過設(shè)計(jì)開發(fā)，并經(jīng)過了完整的可靠性測(cè)試和量產(chǎn)測(cè)試。然而，很難對(duì)拆分方案進(jìn)行深入測(cè)試。

　　

　　4、功率高、密度高、效率高，模塊一般采用多層PCB背鋁基板，功率密度高、體積小，節(jié)省了系統(tǒng)空間。目前，DC-DC模塊的1/4磚高達(dá)1000W，這在拆分計(jì)劃中很難達(dá)到。

　　

　　5、易于維護(hù)，設(shè)計(jì)靈活。如果產(chǎn)品應(yīng)用出現(xiàn)故障，只需更換另一個(gè)DC-DC電源模塊即可正常工作。如果在設(shè)計(jì)過程中需要更改方案，則只需更改模塊，而不需要修改整個(gè)電源電路。